本品为SMT（表面贴装技术）专用的单组份、热固化环氧树脂胶粘剂，俗称红胶、贴片胶、SMT接着剂。主要用于PCB板上片状电阻、电容、IC等元器件的贴装固定，防止在波峰焊或回流焊过程中发生位移或掉落。


产品特性：


1. 单组份，操作便捷：无需混合，直接使用，适用于高速点胶及钢网/铜网印刷工艺。
2. 高强度，不掉件：对各类SMD元件具有稳定的粘接强度，推力测试表现优异，有效降低掉件率。
3. 不拉丝，不塌陷：触变性好，无论是高速点胶还是微小量印刷，均可保持良好胶形，无拖尾、无溢胶。
4. 耐高温冲击：固化后具有优良的耐热性和电气性能，可承受无铅制程的高温冲击，多次过波峰焊不掉件。
5. 低温快速固化：可实现低温固化，有效保护热敏感元器件，提升生产效率。
6. 环保合规：无铅、无卤素，符合环保检测要求。


固化条件（参考）：


· 150℃：60-120秒
· 120℃：90-150秒
· 100℃：5-10分钟


注：实际固化时间会因基板、元器件大小及加热设备不同而有所差异，建议根据实际生产条件调试确定。


适用范围：
适用于电源、LED驱动、家用电器、汽车电子、通讯设备等行业的SMT贴片加工。


三、规格参数（可根据你实际产品填入）


项目 规格参数
化学类型 环氧树脂
外观 红色膏状
主要用途 SMD元件固定粘接
适用工艺 点胶 / 钢网印刷 / 铜网印刷
粘度（25℃，5rpm） 约300,000 - 450,000 cps（不同型号有差异）
触变指数 5.0 - 7.0 
比重 约1.2 - 1.4 g/cm³ 
固化条件 150℃×60-120秒 / 120℃×90-150秒
储存条件 2-8℃冰箱冷藏
保质期 6个月（冷藏条件下）
包装规格 200g/支、300ml/支、30ml/支（EFD/三洋/富士管）、20ml/支（松下管）等


使用注意事项：


1. 从冰箱取出后，需回温至室温（30ml针筒约2-3小时，200g以上包装适当延长）方可使用，不可加热回温。
2. 开封后建议72小时内用完，未用完胶液不可倒回原包装，避免污染。