一、产品简介
本款华茂翔SMT贴片红胶为单组份环氧热固型耐高温胶粘剂，膏状红色胶体，专为PCB表面贴装工艺研发，适配针筒自动点胶、钢网印刷两种主流涂覆方式。胶体触变性优异，高速作业无拉丝、无塌陷、不溢胶，红色胶点辨识度高，方便AOI自动光学检测，是插贴混装、双面贴片制程的专用固定胶水。

二、核心产品优势

1. 成型稳定，适配高速产线
高触变配方，点胶、印刷后胶点轮廓规整，不会流淌塌边；支持全自动点胶机、钢网印刷机高速生产，微小元件不易出现偏位、缺胶问题。

2. 快速热固化，粘接强度高

固化区间120℃-150℃，3-8分钟完全固化；固化后胶体坚硬，机械附着力强，牢固锁住电阻、电容、小型IC，过波峰焊、二次回流焊不易脱落。
3. 优异耐高温性能
短时可耐受260℃波峰焊高温冲击，高温环境不软化、不开裂，适配各类有波峰焊工序的电路板生产。
4. 绝缘环保，可靠性强
低离子污染、绝缘性能优良，不会造成线路短路；低卤配方，符合RoHS环保标准，消费电子、工控设备均可出口使用。
5. 储存稳定，使用便捷
未开封低温冷藏保质期6个月，常温短期放置不易提前固化；针筒预灌装与桶装两种包装，无需二次调配，开盖即可上机作业。

三、适用工艺与应用范围

适用涂覆工艺
针筒点胶、钢网印刷、转移印刷。

适用生产场景

1. PCB双面贴片制程，固定底面贴片元器件，翻转过波峰焊防止掉落；
2. 插贴混装电路板，贴片元件预先加固，抵御熔锡冲刷与机械震动；
3. 小型电阻、电容、SOT、SOP、电感等片式元器件临时固定；
4. 消费电子、工控主板、电源板、家电控制板、小型通讯电路板组装。

适配粘接基材

FR4线路板、铜箔焊盘、电子元件硬质塑胶外壳

四、基础使用工艺参数

1. 固化条件：120℃/8min 或 150℃/3min；

2. 胶体粘度：80-150Pa·s；
3. 外观：均匀红色膏体，无颗粒、无结块；
4. 耐温极限：短时260℃，长期工作温度-40℃~120℃。

五、储存与使用注意事项

1. 储存条件：未开封产品2-10℃冷藏避光保存，保质期3-6个月；

2. 回温要求：从冰箱取出后，放置至室温（22-28℃）再开盖使用，避免水汽凝结影响粘接效果；
3. 开封后建议48小时内用完，剩余胶体密封冷藏，防止氧化失效；
4. 未固化溢胶可使用专用溶剂擦拭清理；固化后胶体硬度高，如需返修需加热软化后拆除元件；
5. 运输全程避免暴晒、高温环境，短程常温运输不超过7天。

六、企业供货说明

深圳市华茂翔电子专业生产SMT配套辅料，工业桶装规格，现货充足，可根据产线设备、元器件尺寸微调胶体粘度与固化参数，支持试样、批量采购，提供全程工艺技术支持。