产品简介
本产品为SMT专用单组份热固化环氧树脂贴片红胶，采用EFD标准针筒包装，可直接安装于富士、松下、三洋、雅马哈等主流SMT贴片机点胶头使用。用于波峰焊前将SMD元件粘接固定在PCB板上，防止过炉时元件掉落。


核心优势


1. 点胶性能优异：具有高触变性（触变指数≥5.0），无论高速还是低速点胶，均不拉丝、不拖尾、不塌陷，胶点形状一致性好。
2. 粘接强度高：固化后对各类SMD元件提供强劲稳定的粘接力，0805元件推力可达1.8-2.5Kg，玻璃二极管推力1.5-5.0Kg，确保过波峰焊不掉件。
3. 快速固化：150℃条件下60~90秒即可完全固化，提升生产效率。
4. 耐热冲击：固化后可多次通过无铅波峰焊和回流焊高温冲击，不掉件、不劣化。
5. EFD针筒直用：标配EFD标准针筒30ml，含活塞和后塞，开箱即可装机使用，无需二次分装，避免气泡混入。


应用范围
广泛用于各类SMT贴片工艺，包括电源板、LED照明板、汽车电子、家电控制板、通讯设备等PCB板上片式电阻、电容、玻璃二极管、小型IC等元件的固定。


使用方法与注意事项


1. 回温：冷藏（2~10℃）保存的红胶，使用前必须密封回温2-4小时至室温，严禁加热回温。
2. 点胶温度：推荐点胶温度为30~35℃，可获得更稳定的点胶量和减少拉丝。
3. 操作环境：建议温度25±5℃，湿度<70%；印刷后建议尽快贴片固化，避免长时间暴露于空气中。
4. 清洗：未固化胶水可用甲苯、醋酸乙酯或DBE清洗。