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ULVAC 爱发科 Qulee RGM2 系列为差动排气式反应工艺专用气体监测仪，专为半导体刻蚀、CVD、ALD 等存在腐蚀性活性气体的工艺开发。相比 CGM2、BGM2 常规机型，搭载内置差动排气系统，能够直接接入数百帕工况压力腔体，无需额外差分模组；配备爱发科独创带磁场封闭式离子源，有效降低活性气体腐蚀、减少气体解离吸附，实现长时间连续稳定测量。

主力型号分为三款：

RGM2-201F

量程 1～200amu，法拉第杯检测器，基础差动排气机型。适合常规 CVD、清洗工艺组分监测、工艺终点判定，主打长时间连续量产监测。配备双灯丝冗余设计，单根灯丝损坏不中断测量，降低产线停机风险。

RGM2-202

量程 1～200amu，法拉第杯搭配电子倍增管，灵敏度升级。可捕捉微量副产物、微量泄漏杂质，适合对工艺洁净度管控严苛的 ALD、精密沉积工艺。

RGM2-302

宽量程 1～300amu，搭载电子倍增管，支持大分子工艺副产物识别，适配复杂气体体系的半导体研发与先进制程产线。

整机自带触控显示单元，脱离电脑即可独立完成一键式气体扫描、腔体检漏；搭配 QCS 软件实现多设备以太网集中管控，自动记录谱图与趋势数据，满足半导体行业工艺追溯要求。离子源、倍增管模块化结构，维护拆装便捷；内置预防性维护预警系统，提前提示耗材更换。

主要应用：实时监测反应气体组分变化、蚀刻 / 清洗终点判定、腔体泄漏检测、工艺副产物分析。通过持续监控气体状态稳定制程参数，减少膜层缺陷，提升半导体设备量产良率。标准 VCR 真空接口，可直接集成各类半导体工艺设备。