产品简介
本产品系SMT专用单组份热固化环氧树脂胶粘剂（俗称贴片红胶），专为片状电阻、电容、IC芯片等元器件贴装设计。具有贮存稳定、快速固化、粘接强度高、电气绝缘性能佳等特点，适用于点胶与刮胶工艺 。


核心优势


1. 施胶性能优异：无论是超高速点胶还是精细印刷，均保持不拉丝、不拖尾、不塌陷的稳定形状，有效防止PCB溢胶 。
2. 低温快速固化：支持120℃低温固化（保护热敏元件）及150℃快速固化，提升生产效率 。
3. 耐高温热冲击：固化后具有高韧性和耐热性，能有效抵抗无铅波峰焊及双面回流焊的多次高温冲击，显著降低玻璃二极管及大型IC的掉件率 。
4. 适用期长：室温（25℃）下适用期长达48小时，冷藏（<6℃）保存期最长可达10个月，品质稳定 。


详细技术参数表
（参考上文的“产品参数”表格，建议用图文并茂的表格展示）


工艺指南


· 回温：从冰箱取出后，必须密封放置室温回温 2-3小时 方可使用，严禁加热回温 。
· 使用环境：建议温度25±5℃，相对湿度 <70% 。
· 清洗：未固化胶水可用丙酮、甲苯或醋酸乙酯清洗 。


第五屏：包装与物流


· 包装规格：10ml/30ml EFD针筒、20ml Panasert针筒、200ml筒装、360g/1KG罐装等 。
· 物流：冷链运输（需加冰袋），确保品质。