本款SMT贴片红胶，适配点胶、钢网、铜网印刷多种生产工艺，铜网版本优化脱模配方，有效改善粘铜网、堵孔问题。
固化后粘接推力高，波峰焊耐高温，元器件不易脱落，膏体触变性好，点胶不拉丝、印刷成型饱满。
分为普通型与无卤型号，满足不同客户物料管控要求，广泛用于PCB电路板各类片式元器件固定。
支持针筒30ml、200g富士管多种包装，可试样打样，配套SMT生产工艺技术支持。
储存须知：2‑10℃冷藏存放，回温后再开盖使用。