不掉件 抗芯片脱模剂SMT贴片红胶 解决芯片表面难粘接等问题
深圳市华茂翔电子有限公司
中国 深圳
产品属性
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品牌
其他
型号
3111
产品名称
SMT贴片红胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
单组份环氧热固膏体，触变性优异，点胶印刷不拉丝不塌陷；耐高温可耐受波峰焊高温，粘接强度高；绝缘性好、低离子污染，红色胶点便于AOI检测；无溶剂环保，储存稳定，适配高速产线。
用途
SMT贴片工艺专用，用于PCB线路板固定电阻、电容、小型IC等贴片元器件；适用于插贴混装、双面贴片制程，防止过波峰焊、二次回流焊时元件移位脱落，消费电子、工控电路板组装使用。
生产执行标准
ISO9001∶2015
外观
红色膏状
使用温度
-40℃ ~ +150℃℃
固含量
100% 单组份环氧胶为无溶剂体系%
粘度
25℃/5rpm） 300,000 ～ 450,000 cps（mPa·s） 不同型号有差异CPS
剪切强度
R0805元件 ≥ 2.0KgMPa
上胶厚度
0.10 ~ 0.25 mmmm
固化时间
150℃：60-120秒；120℃：90-150秒 以基板表面温度达到设定值为准h
固化后硬度
85~90HB
老化时间
1000小时后 粘接强度保留率 ≥ 95%h
包装规格
可根据客户需求定制Kg
储存方法
2-8℃冰箱冷藏 不可冷冻
保质期
保质期 6个月（冷藏条件下） 部分产品可达8个月
产地
中国深圳
产品名称
抗脱模剂SMT贴片红胶
核心特性
可粘接带脱模剂芯片表面，粘接强度高，波峰焊耐温，胶点成型好，不拉丝不塌陷，符合RoHS环保要求
适用工艺
点胶 / 钢网印刷 / 铜网印刷
适用场景
各类芯片、SMD元器件，芯片表面残留脱模剂普通红胶粘不住的生产场景
针筒类型
EFD管/富士管/三洋管/松下管
