本款双工艺高温贴片红胶，专为 SMT 特殊制程研发，支持与锡膏同步回流过炉，解决传统红胶无法和锡膏一起高温回流的行业痛点，适用于 PCB 线路板贴片元件固定。产品耐高温性能优异，可承受锡膏回流的高温曲线，在回流炉环境下胶体不会软化、流淌、脱落。

胶体稳定性强，印刷与点胶双工艺均可使用，适配钢网印刷、自动点胶设备，胶点成型规整，不易拉丝、塌胶。固化后附着力强，元件粘贴牢固，抗震动，生产过程不易掉件。

能够和锡膏一次同步完成回流固化，省去单独固化工序，大幅简化生产流程，提升产线效率，降低生产成本。产品储存稳定，作业时效长，工艺窗口宽，适配各类 SMT 自动化产线。

广泛应用电源板、工控板、汽车电子、消费电子 PCB 贴片生产，适合需要红胶固定元件同时锡膏焊接的双制程产品。厂家可提供试样，根据客户回流曲线、印刷 / 点胶设备调整胶体参数，满足大批量 SMT 量产需求。