【商品简介】：精密贴片焊接系统BGA3100产品概述：BGA3100精密贴片焊接系统主要包括两大部份：精密贴片系统和精密焊接系统。由精密贴片台、拆焊台、工作台、真空吸笔、预热台组成。精密贴片焊接系统BGA3100采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过监视器进行观察。高精度直线导轨和转台可实现X、Y方向和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整双光源照明方式。可实现BGA的精密定位，同样适用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。精密焊接系统可实现焊接、返修双种功效，由拆焊台、工作台、真空吸笔、预热台组成。采用数码调节／显示系统，准确控制解焊温度，安全可靠。内置真空系统，能轻易吸起已解焊之芯片。配置时间制，控制解焊时间。特别附置风量计，能准确调节出风量，配合各类芯片的解焊需要。内置温度传感器，不论风量大少，输出温度亦能保持稳定。
【备注】：精密贴片焊接系统BGA3100主要特点：
◆.精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方面13mm范围内2um分辨力位移调整和360度范围内2”分辨力角度的精密调节。
◆.光强可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度；双光源直接照明方式保证BGA焊球各面光线均匀分布。
◆.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长镜组有效抑制焊点表面偏振光，有效提高了图像的清晰度。
◆.专业吸嘴配合真空发生装置为芯片的拾取提供稳恒吸力。
◆.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现与工业电视和PC监视器接驳；50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。精密贴片焊接系统BGA3100主要特点：
◆.可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。
◆.完全无须手持的工作方式，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保护，免除损坏元件及PCB的可能。
◆.智能拆焊器与预热台的配合使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
◆.配有万能工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位变得容易简单。电源电压：220V–550W功率消耗：30W气泵形式：膜片式时间控制：15～999s控温范围：100-450℃风量：
0.7-27L/min控制模式：手动/自动/编程功率消耗：220V-700W发热体：陶瓷发热体