目前制成能力：

层数：
2-18层，

  线宽/线距：3mil/3mil

  孔径：
0.15mm

  基板类型：FR-4 ,CEM-3, CTI-600, TEFLON AL-based, ceramic-based ,PTFE

  铜箔厚度：
0.5—5OZ

  成品厚度：
0.3---4.0 mm

  表面处理：HASL， OSP， ENIG， Immersion Silver, Immersion Tin.