设备简介： SCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的专业剥线设备。该设备采用双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比：效率更高、性价比更优。该系列设备包括激光光学系统、控制电路部分、电源以及机械运动部分、水冷及排气部分等。设备特点：采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。采用封闭式双激光器、双光路同时出光设计，剥线一次完成，效率更高、安全可靠。采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。激光剥线机加工特点：完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。能加工AWG#30以上的细线和极细线、排线、扁线、同轴线等。加工信号线时，能很好地剥屏蔽层，而不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层时不损伤导体，成品率很高。加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率；与传统方式相比，可提高几十倍的效率。可精确控制剥线位置、尺寸和深度；重复定位精度高，一致性好。