HT-170C系列产品是环氧树脂（具有热硬化作用）粘合剂。它具有很强的黏度，所以可用于将QFP和SOP IC牢固地粘合在PCB板上，并且可以代替高温焊接。同时它可以通过手工或自动化设备把QFP和SOP IC等排列在有焊接机的生产线上。