中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑，是镀制化合物及氧化物系膜的理想设备，彻底克服了打弧现象，并具溅射速率快等优点，适合镀制铟锡合金（ITO）、氧化铝（ALO）、二氧化硅（SiO）、氧化钛（TiO）、氮化硅（SiN）等，配置多个靶及膜厚仪可镀制多种多层膜。232234中 频 磁 控 溅 射 镀 膜 机 型 号 及 规 格型号ZCK-1000ZCK-1200ZCK-1300镀膜室内尺寸1000%424X12501200%424X12501300%424X1500极限真空10Pa-410Pa-410Pa-4抽气时间　　常温抽至6.6X10Pa,小于8分钟-2膜厚仪*　　配晶振测厚仪蒸发源*　　电阻蒸发：4对电极各5Kw孪生靶　　一对（中频）高压轰击3000V 600MA3000V 600MA3000V 300MA工件旋转方式　　公自转变频调速配置机组K-600、ZJ-600、2X-70KT-600、ZJ-600、2X-70KT-600、ZJ-600、2X-70或KT-800、H-150、ZJ-600充气系统　　质量流量控制仪烘烤温度350℃350℃350℃自动控制PLC及触摸屏说明：带*配置由用户选配，并可由用户订造其他规格。