ROHS 指令已经发布，在无铅制程中，如何保证无铅焊接的质量，是所有电子厂都在思考的问题。众所周知，无铅的焊接工艺和质量控制与有铅焊接相比增加了许多难度，在无铅时代，如何更好地满足无铅焊接的试制和小批量高质量的生产，是我们同志科技多年来一直视为己任的的努力方向， 　　　同志科技研发团队 在多年技术工艺积淀基础之上，根据国内中小型电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式回流焊领域中划时代的新产品 T 200C 。它具有高精度、多功能；节能降耗；性能稳定，寿命长及可视化操作等特点，是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。