BGA1200 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求，开发出来的功能型BGA返修台，它在同志科技BGA系列产品基础上优化，降低成本，进行了大量的改进，使其在易操作性和控制成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。