NO.1-3216是一种新的创新型依靠毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 NO.1-3216 为需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的高产量 组装而设计，同时NO.1-3216性能稳定，易于运输，可提供达到20 oz大包装。  仅需要-20°C 的保存条件，质量稳定性超过6个月。NO.1-3216具有非常卓越的工作寿命，可在数天生产后继续使用。  NO.1-3216的配方独特设计，特别为喜欢使用不含酸酐的用户去掉了酸酐型固化剂。 应用: NO.1-3216为提高CSP 和 BGA与基板 的结合强度而设计, 以通过机械性能测试如跌落和弯曲试验,同时不会降低阵列器件本身的耐热循环性能。NO.1-3216用于Flip Chip贴装时可显着提高其耐热循环性能。这一创新型底部填充料 的综合性能使其成为适合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量贴装过程中的理想选择。 固化前材料性能: 性能                     测试方法                                          数值 化学成分            环氧树脂 外观    目测        黑色液体 密度                     ASTM-D-792                                   1.45g/cm3   Brookfield 粘度    ASTM-D-23935 rpm # 3                    6Pa.s   底部填充时间(玻璃片上流动1 cm100°C, 180 micron 间距)        9 秒   固化参数: 固化方式          固化时间 瞬间或在线固化  3 分钟   165°C 快速固化        5分钟   150°C 低温固化        10 分钟   130°C   固化后材料性能:      性能                        测试方法                 数值 热膨胀系数 a1*    ASTM-D-3386       34ppm/°C 玻璃转化温度*      ASTM-D-3418          115°C 颜色：米黄色、黑色、蓝色、绿色等 美国NO.1公司拥有世界顶尖的环氧树脂胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。