THERMFLOW相变材料相变热界面材料中的THERMFLOW系列，综合了热阻抗抵抗低的热滑脂弹性垫的粘稠性和使用方便性，使得THERMFLOW材料成为当今大多数要求采用热界面材料用户的首选产品。典型应用1.微处理器，存储模块和高速缓冲存储器芯片2.DC/DC转换器3.IGBT和其它的功率模块4.功率半导体器件5.固态继电器6.格式整流器特性/优点1.热阻抗低，0.03℃－in2/watt2.适用于自动安装器件3.方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过二年4.可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干5.PSA（压敏黏合剂）品种允许用“剥和粘”的方式来安装6.能够预贴在散热片上7.提供用户模切形状（在轻切卷上）8.低温下的触变（糊状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴典型的性能THERMFLOW? 材料
