导电填料：银／铜　
　　溶解水平，湿，％：无　
　　固化机理：潮湿　
　　固化工艺过程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％RH　
　　处理时间（min）：4hrs＠25℃＆50％RH　
　　屏蔽效果（200MHz-10GHz）：90-100dB　
　　体积电阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030　
　　体积电阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060　
　　压缩设定，22hrs　at　85℃（185℃），％，max：30　
　　表现比重，典型：2.8　
　　硬度（肖氏Ａ），＝15，-10：55