专用于电子工业各种片式元器件的表面贴装（SMT）
使用方法：
本品采用300ml真空包装，冷藏存储的产品必须等到恢复到室温之后才能使用（一般需24小时），以防打开包装后吸附空气中的水份而影响使用。
粘在线路板上未固化的胶可以用丙酮或丙二醇醚类擦掉。
该胶在100℃开始固化，一般为板面温度达到150℃时，60-90秒固化完全，固化速度和固化温度成正比例变化，固化速度和最终强度与固化温度的高低及在固化温度下的时间长短有关。用户可根据胶的固化特性曲线，贴装机的加热效率，设定固化炉的温度参数。
技术指标：
1、外观：红色膏状物（或厂家指定颜色）
2、密度（g／ml）：1.1～1.5
3、粘度（mpa 。s）：（8-10）×104、（5-8）×104、（4-5）×104、（8-11）×104
4、触变指数：5-74-6
5、剪切强度（
