球状镀银铜粉(电子浆料、烧结浆料)产品描述及用途球状镀银铜粉是我司最新推出的一种高导电性、高致密性的填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于烧结浆料、电子浆料、电磁屏蔽。 产品性能一、           形状：球状或树枝状 二、           色泽：土灰白 三、           粒径分布1、  7~23μ2、  4~15μ3、  3~10μ 四、  松装密度：1.5~2.3g/cm3 五、  导电性能：〈0.5Ω/cm2   注意事项：该产品在使用过程中请保持良好的通风，佩戴防尘口罩，避免操作人员吸入粉尘。若有任何问题请向我公司咨询。