HC系列是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势    ●    高可靠性●    高可压缩性，柔软兼有弹性●    高导热率●    天然粘性，无需额外表面额粘合剂满足ROHS及UL的环境要求应用方式 ●    线路板和散热片之间的填充 ●    IC和散热片或产品外壳间的填充 ●    IC和类似散热材料（如金属屏蔽 罩）之间的填充应用范围:●          通信设备●          计算机●          开关电源●          平板电视●          移动设备●          视频设备●          网络产品●          家用电器●          PC服务器/工作站●          光驱/COMBO●          笔记本电脑基放站