该催化剂为贵金属（钯）-半导体体系，是经过特殊的工艺研制生产的新型高效脱氧催化剂。主要应用于氢气中除氧，也用于氮气、氩气、氦气等惰性气体及一氧化碳、二氧化碳加氢除氧。
原理
   当原料气通过催化剂时，气体中的氧杂质气与氢气发生化合反应生成水，达到脱氧目的。
特点
1．外观：灰色球型；
2．用于氢气或其它气体的加氢脱氧净化；
3．贵金属(钯)-半导体体系、催化活性高；
4．无须活化再生，首次使用无须预处理；
5．净化程度深，残氧小于0.5ppm；
6．抗中毒能力强，尤其对H2S、SO2、 CL2、 NH3等毒物的优良抗毒能力，更是国内外脱氧催化剂所不具备的；
7．所允许的原料气含氧范围宽可达4%(同类产品最高2%)；
8．耐高温, 650℃不烧蚀(同类产品最高450℃)；
9．强度高、不粉化、多年连续使用活性不衰。
使用条件和技术参数
1．催化反应器高径比： ≥3；
2．使用温度： 室温 ( 升温更佳 )；
3．使用空速： (5000～10000) hr-1；
4．气源含氧量： ≤4％；
5．净化后气体残氧量： ≤0.5ppm；
6．颗粒度： 球形:φ(2～6)mm ;
7．堆比重： (1.1±0.1)×103Kg/m3；
8．工作压力： ≤27MPa ；
9．机械强度： 96N/粒；
10．使用寿命： ≥三年。
应用范围
冶金、石油、化工、电子、建材、航天、医药等行业的氢气及氮气、氩气等惰性气体加氢除氧。



    该脱氧剂为贵金属-氧化物体系，主要应用于氮气、二氧化碳、氩气、氦气等惰性气体及其它工业气体除氧净化。
原理
    原料气中的氧杂质直接被脱氧剂吸收掉，当吸收饱和后，通氢还原再生，即可反复使用。
特点
1．外观：黑色光滑球型；
2．化学吸附型;
3．多用于低含氧气体（小于1000ppm）的脱氧净化；
4．用前活化、用后再生；
5．常温脱氧、脱氧活性高、除氧程度深、吸氧容量大、性能稳定可靠；
6．再生温度低（150℃左右），一般同类脱氧剂都需加热至（200-350）℃方能还原再生。
使用条件和技术参数
1．脱氧剂床层高径比： ≥3；
2．使用温度： 室温 ( 升温更佳 )；
3．再生温度： 160℃±40℃；
4．使用空速： ≤1000hr-1；
5．气源含氧量： ≤1000ppm；
6．净化后气体残氧量： ≤０.５ppm；
7．颗粒度： φ(2～6)mm;
8．堆比重： (1.1±0.1)×103Kg/m3；
9．工作压力： ≤2MPa ；
10．机械强度： 50N/粒;
11．脱氧容量： 室温：10ml/g；100℃以上；25ml/g 。
12．使用寿命： 三年。
应用范围
1．多用于低含氧量又不能采用加氢除氧的气体净化领域；
2．深冷法制氮，微量氧的脱除；
3．终端超纯净化。

    该脱氧剂为金属氧化物体系，主要应用于乙烯、丙烯、氮气及惰性气体等气体脱氧净化。
原理
    原料气中的氧杂质直接被脱氧剂吸收掉，当吸收饱和后，通氢还原再生，即可反复使用。
特点
1．外观：黑色光滑球型；
2．化学吸附型;
3．用前活化、用后再生；
4．常温脱氧、脱氧活性高、除氧程度深、性能稳定可靠；
5．再生温度偏高；
6．价廉。
使用条件和技术参数
 1．脱氧剂床层高径比： ≥3；
 2．使用温度： 室温 ( 升温更佳 )；
 3．再生温度： （250-320）℃；
 4．使用空速： ≤1000 hr-1；
 5．气源含氧量： ≤1000ppm；
6．净化后气体残氧量： ≤0.5ppm ；
7．颗粒度： Φ(2～6)MM;
8．堆比重： (1.1 ± 0.1)×103Kg/m3；
9．使用寿命： 三年；
10．工作压力： ≤2MPa；
11．机械强度： 50N/粒;
12．脱氧容量： 室温：8 ml/g；100℃以上：（15～20）ml/g。
应用范围
1．低含氧量的氮气、一氧化碳及各种惰性气体脱氧净化；
2．石化行业乙烯、丙烯等非饱和烃及饱和烃气体、液体的脱氧净化。

    该催化剂是以薄壳理论为基础，用贵金属钯负载在活性氧化铝上加工制成的脱氧催化剂，主要用于氢气中除氧，也用于氮气、一氧化碳、二氧化碳、氩气等惰性气体加氢除氧。
原理：当原料气通过催化剂时，气体中的氧杂质气与氢气发生化合反应生成水，
达到脱氧目的。
使用条件和技术参数