乐泰SMT贴片红胶3609、3611型号 3609典型用途 化学基材 环氧树脂用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，尤其适用于需要快速点胶，胶点形状高，湿强度高及电性能好的场所。
外观 红色膏状 密度 （25℃,g/cm3）
1.2±0.05 粘度 （25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
250.000～350.000 50.000～70.000
触变指数 4～7 颗粒尺寸 （um） < 50固化 （板面温度150℃/S）60～90 剪切强度 （Mpa ） 12～18 3216器件 （N） 66～68 Device 2125 （N） 46 介电常数
3.2 介值损耗 ≤10-2 绝缘电阻 （Ω cm） ≥1016贮存条件 （℃）2～8贮存期6个月包装规格30ml/针筒
300ml/筒 型号 3611.
典型用途 化学基材 环氧树脂用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。 外观 红色膏状 密度 （25℃,g/cm3）
1.2±0.03 粘度 （25℃/mpa.s）
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000 触变指数 5～7 颗粒尺寸 （um） < 50固化 （板面温度150℃/S）60～90 剪切强度 （Mpa） 12～18 Tam-A 器件 （N） 62～64 Device SOT （N） 52 介电常数
3.2 介值损耗 ≤102 绝缘电阻 （Ω cm） ≥1015贮存条件 （℃）2～8贮存期6个月包装规格300ml/筒
500ml/罐
