本款机型除具有一般电容储能式点焊机特性外,还有其它性能特点: 优其是手机主板的焊接能达到背面无印痕,焊点不发黑, 有效地抑制焊接飞溅发生,高加工精度, 高钢度结构; 低压力焊接,无级调整电极压力范围,无级调整电极压力行程 灵活搭配焊接机头，可选单点式,双点式或移动式。