美国ATON-162底部填充胶（UNDERFILL)是单组份，粘度为2500CPS，流动性好，固化快（120度*20分钟），硬度低，柔韧性好，可维修性高的底部填充胶水，具有良好的抗冲击性能，主要应用于BGA，CSP芯片组，图形芯片，微处理器等！此产品完全可以替代乐泰3505UNDERFILL，需要具体资料和样品，请联系我们！