GEYAN SOLDERING SYSTEM    日本TECT公司专利制品有效控制焊锡时候发生的气化膨胀爆炸现象,让助焊剂稳定的活化, 除了抑制气化爆发现象外,因焊锡泡泡和助焊剂飞溅的不良率可大大缩减.从而达到完全不需清洗    无铅锡丝来临Geyan Soldering System入门机种特点
空焊量激减
锡丝送行精度提升
助焊剂热劣化之抑止
流畅Tact速度提升
无铅锡丝焊接时不需氮气供应
效率高
优良质量 降低成本                   详情 请来电咨询