H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。
二、
一、
诸元：颜色
黑色
比重（25℃）
1.3-1.4
粘度（25℃）
5000-7000cps

三、
二、
固化条件：115℃-120℃1小时固化
四、
三、
固化物特性:
硬度
Shore D
85-87
体积电阻
Ω-cm 6.1×1016
热线膨胀系数
5.6×10-5/℃
表面电阻
Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度
kg／mm2
12.1
绝缘破坏电压kv/mm
22
抗拉强度
kg/mm2
6.2
吸水率
0.3%
五、接着强度：
金属——非金属
220kg/cm2