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手机摄像头填充胶(图)
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深圳市聚人成电子材料有限公司
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品牌/型号
GBZ/
树脂胶的分类
环氧树脂胶
热熔胶类型
胶枪热熔胶
工作温度
低温(℃)
粘度
4000(Pas)CPS
保质期
6个月(个月)
GBZ-4010为BCA/CSP底部填充胶,是以一种单组分\热固化环氧树脂为主体的胶粘剂,适用于BGA/CSP芯片封装技术而研制的胶水,适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接,完会符合欧盟ROHS环保要求. 其独特的快速流动配方\极小的热膨胀系数,最大限度降低电路板与元器件的热应力,专为当今先进的BGA/CSP封装设计,高品质的搞震动,抗跌落,抗冲击性能以及快速流动低温固化可返修性能已在同行业得到良好的反应与认可.
SMD无铅工艺灌封胶
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