GBZ－450
①基本特征：* 是一种单组份、热固化的环氧包封材料。
* 具有快速固化、 低收缩率、不易燃、贮存稳定等特点。

②典型用途：* 该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工作，特别适用于CMOS芯片的封装，也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。

③包装规格：5㎏/桶。