铜　钨　合　金 产品特性:　　　　　铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小.产品应用:　　　1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约.         2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。         3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)         4.散热材料:电子设备上用的散热器件,主要参数:材料密度（g/cm3硬度(kgf/mm3)电阻率(UW/？)导率 (%IACS) W50Cu 11.5-11.8 HRC105-125 3.3-3.5  49-52 W60Cu 12.5-13.5 HRC130-150 ３.5-4.5 35-46 W70Cu 13.8-14.2 HRC135-160 4.5-5.5 32-39 W75Cu 14.5-14.9 HRC170-200 5.0-6.0 30-38 W80Cu 15.0-15.4 HRC210-240 4.9-5.4 30-35   标准板料规格表:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)　　　　　厚度 3 4 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50标准圆棒规格表:长度100-300mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)　　外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60