聚酯薄膜自五十年代问世以来，由于其优良的机械性、耐化学性和尺寸稳定性，作为一种电绝缘薄膜得到迅速发展和广泛应用；随着家电业的发展，厚型聚脂薄膜的使用量迅速增加。近年来，聚酯薄膜已广泛应用于包装材料、印刷材料、建筑材料、办公材料、磁性材料和感光材料等民用方面以及尖端和高新技术领域。
膜片主要用于胶片片基、磁带片基、电容器膜、光盘、IC卡等领域。由于聚酯瓶成本低，节能、环保，随着人民生活水平提高和环保意识加强，将更多地取代玻璃瓶用于包装。
近年来，国内聚酯薄膜的生产能力迅速增长，但因缺乏薄膜生产所需的专用切片，薄膜生产商只得采用在纤维级大有光切片中添加含有高浓度母粒的方式来生产聚酯薄膜，即所谓母粒法。此法不仅影响薄膜生产的稳定性，也影响所产薄膜的性能，薄膜生产商迫切需要专用切片。生产商通过逐级放大的合成试验，确定了膜级聚酯切片合成配方及合成工艺，包括各种添加剂的种类，用量，配制及添加方式的选择等，同时还掌握了添加组分对合成工艺，产品性能的影响规律，成功地开发出具有自主技术的三种膜级聚酯切片专用料的配方体系。
拉膜速度可由285米/分提高到330米/分，提高10％以上，装置生产能力和利润同步增长10％以上。
膜级聚酯切片应用范围广泛，可用于烫金，镀铝，胶带，护卡，镭射，钢板复合，冲击膜等品种的薄膜，薄膜厚度从10微米到50微米。