美国阿尔法锡膏阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA材料免洗焊膏--ALPHA OM-5100和OL-107E。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，并获亚洲各大电子制造商所采用。ALPHA OM-5100ALPHA OM-5100是针对通用印刷应用市场而设计的免清洗型锡/铅焊膏，能满足亚洲制造商的可重复性和高印刷性能要求。该产品提供优良和可重复的印刷分辨率，可印至0.3mm的圆形，印刷速度则可达每秒150mm。在保温式和直线上升式温度曲线下，该焊膏都具有极好的焊锡润湿性，即使在经过回流的铜OSP电路板上也一样。该产品还具有卓越的抗湿桥连性能，可在0.4mm间距QFP上印刷10次以上而无需擦拭。所有这些特性使得ALPHA OM-5100能提供高印刷良率和宽泛的工艺窗口。对减少芯片中间锡球和不规则锡球而言，OM-5100是业界最佳的焊膏，同时具有无需揉印出色的120分钟暂停响应特性。 ALPHA OL-107EALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用ALPHA OL-107E的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能”。ALPHA OL-107E为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。ALPHA OL-107E型锡膏的性能特性包括：使用0.125 (5 mil)网板，其印刷分辨率低至0.4mm间距QFP封装和0.35mm圆形；即使在8小时连续印刷后仍具有一致的0.4mm间距印刷量；超过16小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于0.4mm间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容1mm银，铜OSP和镍金电路板涂层阿尔法无铅焊锡膏OL204分类：
1. 0.5/0.6/0.8/1.0mm(SAC305)无铅焊锡线；
2.0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm免清洗/水溶性/松香基焊锡线；
3. Alpha 859(水溶性) /615(RMA) /A88 /NR330(免洗)等各种助焊剂；
4. 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和99.3Sn/0.7Cu等无铅焊锡条/锡线；
5. Alpha 569 /425 /564FE /2500 /SC10等各种清洗剂；
6. 63Sn/37Pb和60Sn/40Pb焊锡条/锡线；
7. 62Sn/36Pb/2Ag和10Sn/88Pb/2Ag含银焊锡条/锡线；
8. OL204 /OM310 /OM338无铅焊锡膏；
9. 63Sn/37Pb OL107E/LR721H/UP-78 /RMA9083焊锡膏。 10.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu免洗无铅焊锡膏（OL204，OM310，OM338）； 
11.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu无铅焊锡条,锡线（0.5--1.0mm）；
12.97Sn/3.0Ag，99.3Sn/0.7Cu无铅焊锡条,锡线;
13.LS388 / 6214 / EF-9301/ 6290 / A90-7 / A88 / 90 / 625 / 100等溶剂型免洗焊接助焊剂及稀释剂；
14.RF800和RF800T，RF800PT等溶剂型免洗焊接助焊剂以及稀释剂。阿尔法无铅焊锡线