F118型低固体免清洗型焊剂/预涂焊剂
Edit-15 产品介绍：本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成，属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好，不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好，可焊性良好、焊点光亮饱满，焊后残余物极少，焊接烟雾小，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。特别适宜配合F119焊剂于高密集焊点的群焊工艺使用。特点： ＆F118属助焊剂的最新一代产品； ＆F118成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观； ＆F118焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB； ＆F118成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试； ＆F118具有良好的助焊性，且可焊性持久； ＆F118对各种焊料具有广泛的适应性； ＆F118焊接烟雾小； ＆F118和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳； ＆F118B具有强烈的消光性能，可焊性特佳，特别适宜于高密集焊点的装联焊接工艺； ＆F118B尤其适宜于高密集双面板之焊接； ＆F118C主要适用于军事电子产品等特殊产品之焊接和预涂，是军事电子产品制造的最佳选择。 ＆F118T/E/P专为无铅焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异，无铅焊时可焊性与有铅焊几乎等同； 适用范围：F118主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。