本公司专业做测试仪行业，目前总代理英国品牌BESTEMP，LTT-3000S（3D全自动锡膏测试仪）质量保证，价格优惠，欢迎前来代理，零售。一、特点与优势 :
1. 300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求
2. 真正可编程测试系统
3. 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
4. 一次按键，多目标测量
5. 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度
6. 强大SPC 数据统计分析软件
7. 可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等
8. 扫描影像可进行截面切片量测与 分析，彩色影像同样可用于2D
9. 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可可靠使用寿命
10. 超越锡膏厚度测试的多功能测试
二、重复精度 :
· 量测速度：60Profiles/s
· 高度量测范围：5-500um
· 分辨率：0.5um
· 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3 西格玛方法保证）
· XY 轴移动范围：300mm*300mm(auto)
· XY 轴精度： 0.25um
炉温测试仪·SMT 优化软件·锡膏测厚仪·BGA 返修台·上下板机

三、机器配置 :
标准LTT-3000S系统，包括以下部分：
A、激光测量系统：
1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 系统安装备份软盘
5. 标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）
6. 操作手册（英文、简体中文、繁全中文选一）
B、选配件
· 内嵌SPC 数据处理系统
· GR&R 系统评估工具
四、原理
平行入射的激光束，将被测表面的高度差转化为CCD 镜头上的水平位移，由图象处理系统转化为数值输出。
五、生产中的优势
· 快速，可视，操作简便
· CP，CPK，SIGMA 柱状图，X-BAR，R&C&S&P趋势图，管制图，分布图显示
· 量测结果数据列表自动保存，生成SPC 表方便查看
六、其它用途
· 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CAP尺寸和形状量测
· 钢网&通孔尺寸和形状测量
· PCB焊盘，图案，丝印的厚度和形状测量
· IC 封装，空PCB变形量测