可进行曲线及直线图形切割，性能稳定可靠等优点。＊   主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工
      太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。
＊   一体化结构，占地面积小，光束质量好，软件功能强，整机运行稳定可靠，操作简
      单，切割效率高，适合大批量加工。＊  该机由激光器、电源、导光系统、冷却系统、控制系统和宝石自动送料系统等组成，并配有
     CCD摄影机同轴监视系统。
＊  该机采用脉冲激光，其脉宽、频率均连续可调。
＊  同轴监视系统用于零件定位和加工过程的观察。
＊  激光输出和自动送料系统的运动均由PLC控制。
＊  上料、待加工零件准确定位、工艺参数设定后，只要启动设备，便可自动地连续加工。
＊  加工的孔孔径小，锥度小，无畸形，孔轴线垂直于端口，工件无裂痕。
＊  该机亦可用于其他零件、其他材料，如Al2O3 陶瓷的打孔。