系列型电脑控制快速晶振封帽机是电容储能式单工位焊机，它采用固态继电器及可控硅做充放电控制，可编程控制器作全机的控制核心，动作稳定可靠，保护功能完善，工艺参数调整方便，操作安全可靠，配备真空手套箱及充氧保护，进料箱可恒温加热干燥，在真空，充氧干燥的环境下封装晶体管，更加确保晶体管的内在品质和外观质量。本机还具有运行能低耗，对电网冲击小的有点，广泛应用于封焊是晶体楷振器、单片晶体滤波器、中控振荡器、电压控制器和温度补偿晶体振荡器、晶体管光电元件及小型热保护器，是晶体管生产企业工艺改良的首先设备。  技术参数：电源：380V/50HZ
最大储能量：8000焦耳
电容充电电压：50~380V
焊接压力：1200N~8000N
气源压力：大于等于0.4Mpa
封装直径：5~25mm可伐合金