特点：研磨精细，所处理的CCL、PCB不锈钢板、压合钢板、树脂板、铜板、铝板表面精糙度均匀一致，从而能明显提高光敏膜和阻焊磨的附着力。在使用于塞孔油磨去除和PTH后处理领域有其卓越的表现。
用途：整平层压树脂/IVH/BVH工艺后树脂，去除层压后钢板上的PP树脂點，去除黑化工艺后表面氧化皮，不锈钢表面抛光，薄铜面的去除氧化皮、研磨、抛光，铜带、钢带的表面抛光。
规格：可根据用户要求提供各种形状、尺寸的磨具。