本産品為使用環氧樹脂系列藉著劑，作為Polyimide與銅箔粘合。即為3層軟性銅箔基板為配合使用目的和加工方法，根據PI薄膜厚度，銅箔種類及厚度和藉著劑厚度之組閤，可提供多種類型産品。