SniperIII为最新的DGA和Micro BGA无铅返修工作站设计，其系统拥有的内置温控以及超大型强电脑加热曲线生成功能，同时具有数据收集和储存能力。此系统还包括四个外置热电偶插座，可即时跟踪PCB和被返修工作的实际加热温度。17寸显示器可清晰地反映BGA底部的图像和PCB焊盘，能过将BGA底部图像与PCB焊盘图像重叠，可准确贴放BGA至PCB焊盘上。大功率低温回流SniperIII具有大功率加热物点，以确保在相对较低的回流温度下进地返修工作，从而避免过高温度对BGA的热损伤。SniperIII因具有最新开发的加热控制软件，能快速准确地建立合理加热曲线。返修工作站给合了闭环能量回流控制以及最新的光学较准设计技术可测量热气流的温度。这些特点提供了对排列所有超大型细间距，Micro BGA、QFP、CSP以及较大的陶瓷或塑料BGA装置包括无铅设备的自如操作。真空吸起文氏管真空吸起系统在校准时可支撑元器件、在放置时可自动释放元器件（BGA）分离式光学系统（DABIS）DABIS是当代在运用分离棱镜加强和净化图像重成像领域的创新和改良。DABIS棱镜使BGA放置位较准变得更为简单和准确。度一旦校准后，照相机将自动提起，气动控制可自动而准确地将元器件（BGA）放置在PCB上。BGA与PCB对位分离式光学系统(DABIS)可使BGA底部图像与PCB焊盘图像同时呈现在显示器上.元器件校准通过千分尺微调PCB的X、Y以及?位置使其焊盘影像与BGA底部球点阵影像完全重叠，以达到无器件校准目的。聚焦和分割分离式光学系统（DABIS）可简化校准程序，在连续操作中可保证其重复性。无需其他装置也可观察许多不同类型的元器件。如要观察较大的元器件时，可插入Macro成像器（选项）对其超大图像进行分割取其对角进行元器件与PCB焊盘对准。元器件贴片装置（VPD）对小间距原器件，与PCB焊盘的对准甚为重要。Sniperll&lll上的元器件，贴片可提供非常平衡与的元器件对位，其Z轴装有压力传感器。旋转/分段真空板支架Sniperlll包括一个12"×16"（305×406mm）标准真空启动板支架，能迅速滑动到位置上。X、Y轴及工作室由千分尺调节。PCB支架补充包（可选）大小板型均适用。热电偶插座（外置热电偶）外置热电偶通常用于返修加热曲线，将热电偶置于关键点和元器件周围，当创建曲线图时可保证返修过程最适宜的曲线类型。外置电偶只用于建立返修加热曲线，无需用于生产返修。特性1.02—50.8mm元器件元需微调即可注册自动排列元器件真空吸起真空驱动旋转板支架X、Y、Z和千分尺调节高分辨率镜头和10—80倍17"显示器从MicroBGA至高引线数陶瓷CBGA可适应宽范围的元器件类型板的尺寸可达16"×18"(406×475mm)低温技术内置计算机Sniper lll无需外围计算机,可直接用内置计算机进行操作,可运行预先编制好的曲线图或类型.内置计算机可自动控制底部加热系统,保证完整的过程控制.加热曲线控制Sniper lll可存储多达16段加热和升温曲线图可运用窗口式软件可存储任何曲线图.在回流控制器键盘上可直接创建和输入程序或者通过图象显示软件来创建.数据记录可提供PDF格式,可自动控制返修循环,完成后自动关机。图形用户界面（GDW）计算机操作软件提供了一个基于窗口式的操作环境，使用GDW可方便快捷创建、存储、恢复、编辑加热曲线。