LTCC全拼是Low Temperature Co-fire Ceramic,是将陶瓷材料，印上所需之电路，再将每层印有电路之生胚，依设计一层层堆叠均压后以800℃~900℃的温度烧结而成。
LTCC制成产品因具有实现高密度连接，内埋被动元件，IC式封装基板及气密式密封等功能，具有高介电质、耐高温低损耗、品质稳定，体积小的优点，适合高频电路及模块产品。
用途:适用于蓝牙耳机、手机、GPS、路由器等通讯产品。