金宝打印机测试治具 ，适用于集成电路的测试和功能验证。

产品特点及性能参数：

※ 手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖IC压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证IC不移位测试稳定；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※ 专利浮板结构，有球无球的BGA IC 都能测；
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 科学设计，座头可共用，一台夹具可测试外形尺寸相同PITCH相同的BGA IC；
※ 带COM口或USB口的BGA夹具，可在线读写资料；
※ 绝缘材料：电木、FR4、TORLON、PEI；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快:最快三天内交货；