本品结合 ZBY 28004之要求采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封速度、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。RTD－R1型热封梯度仪，为用户提供了稳定的热封压力、精确的热封时间、及六种热封温度，使用该机可迅速获得最佳热封性能参数。
技术指标
• 电 源：AC 220V 50Hz
• 功 率：≤600W
• 气源压力：≤0.7MPa
• 热封温度：室温～250℃
• 温控精度：±0.2℃
• 温度梯度：≤20℃
• 热封压力： 0.05-0.7 MPa
• 热 封 面：25mm×10 mm×5块
• 热封时间：0.1～999.9 s
• 外形尺寸：426（L）×430（B）×380（H）mm
• 净 重：51kg
