FLY805无铅锡膏合金成分：

Sn-3.5Ag，Sn-0.7Cu，Su-Ag-Cu，Sn-58Bi

锡膏的基本概念与特性：

1.锡膏是有焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

2.锡膏的黏度具有流变特性，即在剪切力作用下黏度减小以利于印刷，而印刷之后黏度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

3.在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。