用于硅材料的背磨，通过采用树脂结合剂，可大幅度降低对晶片的损伤，实现稳定的研削加工。另外，还可提高晶片厚度精度及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时、提高研削的加工品质。