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切片金相设备:金相切片测量用显微镜、研磨抛光机、切片取样机及切片耗材等 特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查，该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜厚度及绿油缺陷检查，同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容：包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子 切片制作流程切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测 检查过程：开启显微镜电源开关，将制作好的微切片放于显微镜平台上，选用40X物镜，观察微切片并且读数。5X、10X、20X、60X物镜只用于参考或其它的测量。 电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。