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特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查，该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜及电镀金属厚度及绿油缺陷检查，同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容：包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子等
    切片制作流程
切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测
    检查过程：开启显微镜电源开关，将制作好的微切片放于显微镜平
台上，选用40X物镜，观察微切片并且读数。5X、10X、20X、60X物镜只用于参考或其它的测量。
    电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。