Emerson&cuming ECCOBOND® 56C是一种双组份，体积电阻非常小的含银的导电粘接胶，它可以在低达50C低温固化2小时或者在升温的条件下固化几分钟。该银胶是煳状，施胶时不流淌；ECCOBOND® 56C可以牢固粘接多种材料，如金属，玻璃，陶瓷和塑料，固化后有良好的导电和导热性能，；应用：非耐高温材料的导电粘接，代替锡膏实现导电粘接。（也可配合Cat11使用，使用温度更高，但体积电阻要大一点。