Emerson&cuming ECCOBOND® 83 C是一种双组份，体积电阻非常小的含银的导电粘接胶，。该银胶是圆滑的煳状，比56C容易混合、处理，施胶时不流淌；ECCOBOND® 83 C可以牢固粘接多种材料，如金属，玻璃，陶瓷和塑料，固化后有良好的导电和导热性能，；ECCOBOND 83 C适合于非耐高温材料的导电粘接，代替锡膏实现导电粘接。