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北京特博 氮化硅片各种氮化厚度LPCVD工艺 低应力
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280
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
北京特博万德
产品名称
氮化膜硅片
类型
化合物半导体材料
材质
用途
半导体光刻,纳米压印、PVD/CVD/分子束外延生长镀膜、MEMS、半导体器件等领域
外观
根据氮化膜层厚度变化
产地
北京
尺寸
常规4英寸/可定制
氮化膜厚度
几十纳米以上
工艺
LPCVD
氮化面数
单面/双面
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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