MC-1026粗化微蝕劑

        一般稱為微蝕的銅表面粗化處理係生產印刷電路板(PCB)之數個製程中的重要環結。尤其是電鍍通孔(PTH)作業、內層/多層壓合步驟、在上光阻和防焊之前的前處理準備，以及後段表面處理作業電鍍金、化學鎳金、化學銀、化學錫、及抗氧化(OSP)之前處理準備。有效的微蝕刻是絕對必要的，適當的微蝕刻不但可以提高良率及增加產品的信賴性，更能確保長期的電路板整體性。隨著多層板的層數不斷增加，電路的複雜度越來越高，以及電路尺寸的持續縮小，微蝕刻的良窳更顯得重要。決定良好之微蝕刻化學品的幾個重要特性包括:

             Ø         蝕刻速率的穩定性及可預測性    

            Ø         細緻且均勻的蝕刻表面          

   Ø         活性成分的高穩定性            

   Ø         較長的蝕刻槽溶液壽命          

   Ø         高溶解性，溶解速度快          

   Ø         易沖洗性                      

   Ø         簡單且容易的槽液控制及分析    

    物理及化學性質

       MC1026含有一種具高還原電位的強力過氧化劑，它通常是以一種白色、小顆粒狀、可自由流動的粉末型態供應，並可以當成活性成份混入一些特有的微蝕刻槽液的配方中。它可以與其他常用的蝕刻溶液成份配製成適當濃度，無論是在廠內或廠外，用不同的容器供應至印刷電路板廠使用。

其標準氧化還原電位(E⁰)為＋1.44V。由於其強力的氧化力和獨特的化學性質，提供了一種有選擇性、高反應動力效率和可控性的銅表面氧化反應。例如:在一工作溶液中的銅離子(Cu^2＋)濃度對MC1026的化學性幾乎沒有任何催化作用，所以蝕刻槽溶液壽命不受銅離子濃度直接影響。再著，不易控制的自由基反應途徑基本上是不存在的，而且在微蝕刻過程中所產生的副產物在相較之下也較無害。

   PCB製程中的優點:

      由以上的說明可見MC-1026做為微蝕刻劑替代品的優越品質。其優點遠勝於一般常用的微蝕刻劑:過硫酸鹽類(過硫酸鉀/過硫酸鈉)和硫酸雙氧水。